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錫膏印刷脫膜速度過快過慢有什么影響?

發布時間:2023-12-26 15:50:09 作者:托普科 點擊次數:45

錫膏印刷脫膜速度過快過慢有什么影響?


錫膏印刷是smt生產的必備工序,位于smt產線的最前端,錫膏印刷的質量直接影響后續焊接的品質,因此錫膏印刷是非常重要的工序。


錫膏印刷脫模的工作原理

pcb通過自動上板機和接駁臺流入到錫膏印刷機的工作臺,工作臺抬升到離鋼網大概3mm的距離(就是指pcb與鋼網的間隙保持在3mm左右),然后錫膏印刷機刮刀來回刮一遍,就可以將錫膏通過鋼網漏印到pcb指定焊盤位置,然后工作臺就會降落到接駁臺的輸送位置流到下一站(SPI檢測),這個動作就是稱之為錫膏脫模。

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錫膏脫模速度過快過慢的影響

錫膏脫模過快過慢都會導致錫膏印刷不良,過慢就可能會在鋼網底部殘留錫膏以及拉尖,造成焊盤上錫膏的錫量平整度不一,從而導致多錫、連錫甚至錫珠的品質不良,過快則會導致焊盤錫膏位不飽滿出現塌陷或者移位不良,從而導致虛焊假焊。下圖就是錫膏拉尖、便宜、少錫等不良現象圖。

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圖片來源于網絡


錫膏印刷該怎么檢測不良

錫膏印刷不良會影響焊接的品質,業內70%以上的不良都是因錫膏印刷原因導致,因此在錫膏印刷完后使用SPI檢測機檢查錫膏印刷的質量,在前期就將不良檢測出來,降低后面焊接不良引起的品質問題,可以大量節省人力物力財力(因為在spi檢測不良可以直接從線體上將pcb取下來,直接洗去錫膏即可,省時省力;如果到后面焊接再發現品質問題,維修成本就會更高,甚至會出現報廢整片板子。)


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