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半導體封裝

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半導體封裝

ASMPT全自動軟錫固晶機 SD8312

為配合功率半導體市場, ASMPT 現(xiàn)在為您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩陣等, 呈獻先進的軟焊料粘片機 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圓處理、領(lǐng)先的粘片速度以及高密度的引線框架處理能力, 適合您今天及新一代的需要。

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產(chǎn)品介紹

為配合功率半導體市場, ASMPT 現(xiàn)在為您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩陣等, 呈獻先進的軟焊料粘片機 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圓處理、領(lǐng)先的粘片速度以及高密度的引線框架處理能力, 適合您今天及新一代的需要。

ASMPT全自動軟錫固晶系統(tǒng)
尺寸：寬 x 深 x 高
1,950 x 1,600 x 1,400 mm
ASMPT全自動軟錫固晶系統(tǒng)特色
新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
通用式工件臺設(shè)計，可處理高密度引線框架
結(jié)合創(chuàng)新高科技及成熟工藝技術(shù)的高速度固晶機
精確控制固晶時的含氧水平

AB 芯片處理能力

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設(shè)備：
固晶設(shè)備、焊線設(shè)備、塑封設(shè)備、CIS設(shè)備、IC封裝設(shè)備、eClip設(shè)備
等整條半導體封裝生產(chǎn)線設(shè)備，以及設(shè)備零配件、設(shè)備配套材料、服務和解決方案。