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KOHYOUNG KY8030-2 錫膏厚度測試儀

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供Koh Young 高永 KY8030-2 3D SPI錫膏檢測儀等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。

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產品介紹

KOH YOUNG  KY-8030-2技術參數：


KY8030-2

· KY8030-2提供了2x更快的檢測，而不會影響性能和精度。

· 使用專利的雙投影，系統消除了所有3D SPI系統容易受到的關鍵陰影問題。

· Easy UI和SPC Plus包含在系統包中，以幫助用戶實現更快，更輕松的打印機工藝優化


 檢查速度

檢查時間（每FOV）

15um

20um

25um

檢查時間（每FOV）

0.47秒

0.47秒

0.47秒

 最大PCB尺寸*

機器尺寸

中

大

超大

最大PCB尺寸

330×250mm

510×510mm

810×610mm




產品特性

3D錫膏檢測（雙路照明）

高速高效的生產線優化3D SPI

采用雙路照明解決陰影問題

為保障迅速案例的印刷流程，基本配備了Easy UI和SPC Plus程序

M、L、XL型號與Dual Lane系統均可。


深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、貼片機出租租賃

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備

等整條SMT生產線設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。