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X-ray是什么?用來檢查哪些焊接品質(zhì)問題

發(fā)布時(shí)間:2023-07-11 16:28:26 作者:托普科 點(diǎn)擊次數(shù):18

X-ray是什么?用來檢查哪些焊接品質(zhì)問題


X-ray的中文是X射線,smt行業(yè)就是X光檢測(cè)機(jī),類似于醫(yī)院的CT機(jī),可以透視表面看到內(nèi)部的構(gòu)造,比如說牙齒照X光機(jī)來檢測(cè)牙齒的蛀牙程度,而smt行業(yè)的x-ray則是檢測(cè)AOI無法檢測(cè)到的底部焊腳焊接品質(zhì),比如說假焊。


隨著電子產(chǎn)品小型化,越來越多的集成封裝電路(IC)被用于貼片,引腳類的是位于pcb焊盤表面,所以通過aoi可檢測(cè)焊接品質(zhì),而一些類似于BGA等IC,其焊腳都是在bga的底部,aoi檢測(cè)不到其下面的焊腳焊接品質(zhì),因此x-ray被越來越廣乏的應(yīng)用起來,確實(shí)科技都是關(guān)聯(lián)起來的應(yīng)用。


有一些電子產(chǎn)品(比如說4g/5g智能手機(jī)),其電路板上都有屏蔽罩,而aoi無法檢測(cè)屏蔽罩下面的焊接品質(zhì),因此也需要借助于x-ray來檢測(cè)


x-ray由于是有輻射,所以都是離線設(shè)備,并且會(huì)設(shè)置在一間房間內(nèi),而操作員/檢測(cè)員會(huì)在透視窗外查看檢測(cè)效果,跟我們?nèi)メt(yī)院CT胸透是一樣的道理。


X-RAY主要就是用于檢測(cè)BGA假焊、短路等一些焊接品質(zhì)問題。