SPI的作用和原理
SPI的作用和原理
SMT制程中有8成不良來(lái)自錫膏印刷
SMT不良比率有大約80%來(lái)自于錫膏印刷不當(dāng),在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI的檢測(cè)工序,將錫膏印刷不良的板子在貼裝電子元件前就PASS掉,這樣就可以提高SMT焊接的良率。
如今越來(lái)越多的0201以下零件或BGA之類(lèi)底部焊接零件,對(duì)于錫膏印刷的品質(zhì)是非常敏感,如果可以在過(guò)爐前事先檢測(cè)出有錫膏印刷問(wèn)題的板子,會(huì)比過(guò)完回流焊焊接完成后才偵測(cè)出來(lái)有效而且節(jié)省成本,因?yàn)闋t后的板子維修通常需要烙鐵或復(fù)雜的維修工具,而且還可能把板子弄壞掉
更嚴(yán)重點(diǎn)可能會(huì)直接報(bào)廢。
關(guān)注后天天有料
SMT 一站式解決方案