国产精品无码一区二区三区免费,五月丁香啪啪,欧美精品视频,少妇大叫太大太粗太爽了A片小说

歡迎光臨深圳市托普科實業有限公司

托普科新聞中心

托普科新聞中心

最新產品

當前位置:首頁 > 新聞資訊 > 托普科新聞中心 > 技術文章

托普科新聞中心

真空回流焊的原理

發布時間:2021-03-12 14:22:26 作者:托普科 點擊次數:82


真空回流焊的原理

 

    回流焊的主要作用是將電子元件更好的焊接在PCB板上,回流焊有多種,普通回流焊、真空回流焊、氮氣回流焊,一些高可靠性產品對空洞率的要求會高于行業標準,進一步降低到5%,乃至更低,真空焊接工藝可以穩定實現5% 以下的空洞率。

 

真空回流焊原理

真空回流焊是在回流焊接過程中引入真空環境的一種回流焊接技術,相對于傳統回流焊,真空回流焊在產品進入回流區的后段,制造一個真空環境,大氣壓力可以降到500pa以下,并保持一定的時間,從而實現真空與回流焊接的結合,此時焊點仍處于熔融狀態,而焊點外部環境則接近真空,由于焊點內外壓力差的作用,使得焊點內的氣泡很容易從中溢出,焊點空洞率大幅降低

真空回流焊原理圖,在回焊后段加入真空環境



托普科代理美國HELLER回流焊,歡迎廣大客戶電話尋購

延伸閱讀:回流焊和波峰焊的區別