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SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項

發(fā)布時間:2020-07-02 14:39:23 作者:托普科 點擊次數(shù):41


SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)說明與注意事項


電子產(chǎn)業(yè)之所以能發(fā)展迅速,表面貼焊技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的發(fā)明具有極大程度的貢獻(xiàn)。而回焊又是表面貼焊技術(shù)中最重要的技術(shù)之一。下面給大家介紹下回焊的一些技術(shù)與溫度設(shè)定的問題。



電路板組裝的回流焊溫度曲線共包括了預(yù)熱、吸熱、回焊和冷卻等四個大區(qū)塊


預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區(qū)域﹐在這個區(qū)域﹐溫度緩升(又稱一次升溫)以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發(fā)﹐電子零件(特別是BGA、IO連接器零件)緩緩升溫﹐為適應(yīng)后面的高溫作準(zhǔn)備

 

吸熱區(qū)

在這段幾近恒溫區(qū)的溫度通常維持在150±10° C的區(qū)域﹐斜升式的溫度通常落在150~190°C之間,此時錫膏正處于融化前夕﹐焊膏中的揮發(fā)物會進(jìn)一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風(fēng)對流的影響﹐讓不同大小、質(zhì)地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區(qū)域的溫度如果升溫太快,錫膏中的松香(助焊劑)就會迅速膨脹揮發(fā),正常情況下,松香應(yīng)該會慢慢從錫膏間的縫隙逸散,當(dāng)松香揮發(fā)的速度過快時,就會發(fā)生氣孔、炸錫、錫珠等品質(zhì)問題

 

回焊區(qū)

回焊區(qū)是整段回焊溫度最高的區(qū)域﹐通常也叫做「液態(tài)保持時間必須注意,溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力。
回焊的峰值溫度,通常取決于焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應(yīng)該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C,才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低于此溫度,則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點

 

冷卻區(qū)

在回焊區(qū)之后,產(chǎn)品冷卻,固化焊點,將為后面裝配的工序準(zhǔn)備。控制冷卻速度也是關(guān)鍵的,冷卻太快可能損壞裝配,冷卻太慢將增加TAL,可能造成脆弱的焊點。

冷卻區(qū)應(yīng)迅速降溫使焊料凝固迅速冷卻也可以得到較細(xì)的合晶結(jié)構(gòu),提高焊點的強(qiáng)度,使焊點光亮,表面連續(xù)并呈彎月面狀,但缺點就是較容易生成孔洞,因為有些氣體來不及散去